台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的技嘉 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，独家代内嵌独家本地动态 AI 超频模型与板载硬件控制芯片驱动，全器性能针对不同负载，面释即时且智能调校频率、放新功耗与温度，系列全面释放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器在游戏与多任务场景的处理性能，提供玩家与创作者体验巅峰性能的技嘉最佳平台。

技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达 DDR5 9000+ MT/s 的全器性内存速度，提供卓越的面释带宽与稳定性。此主板亦具备全面的放新散热设计包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 内存温度最高达 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 则能进一步降低内存模组温度达 9°C，系列而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。处理此全方位散热设计能确保重要元器件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。技嘉

为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD 主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。为回应社区玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型号 X870 与 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验，同时简化机箱内空间，降低视觉干扰，玩家可尽情展示水冷装置、RGB 灯效与风格化设计，自由展现独一无二的个人电脑。

技嘉于 CES 2026 所呈现的不仅是一系列全新技术与产品，更展现对未来计算体验的全新定义。欲了解更多信息，请访问GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方页面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒体与贵宾亦可前往 GIGABYTE Ballroom 体验技嘉最新 AI 技术应用。

• ·恶魔秘境战争使者500魂地狱黑塔攻略
• ·恶魔秘境焰行者500魂地狱黑塔攻略
• ·《SomeoneCreepy》PC版下载 Steam正版分流下载
• ·人民币走强，中国资产被屡屡投下“信任票”
• ·Phối đồ đồng bộ tinh tế, ấm áp cho ngày đông
• ·《模型制作世界》PC版下载 Steam正版分流下载
• ·台北市发生攻击事件 已致行凶者在内4人死亡
• ·张柏芝自曝已经提前写好遗嘱
• ·美甲店装修图片赏析 美甲店装修如何选材料
• ·上海电信回应“罗永浩吐槽网速”
• ·soul距离显示关掉了怎么打开
• ·修杰楷发长文为逃兵役道歉 将全力配合调查
• ·围甲黔渝大战强强对决 陈梓健对阵李轩豪为重头戏
• ·【盛典之外】炒股还能这样玩？华泰证券的AI涨乐鸿蒙版来了！
• ·2025年精选唯美的歌词1条
• ·“奶茶新贵”牵手“光伏千金” 买霸王茶姬送天合光能优惠券？