台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的技嘉 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，独家代内嵌独家本地动态 AI 超频模型与板载硬件控制芯片驱动，全器性能针对不同负载，面释即时且智能调校频率、放新功耗与温度，系列全面释放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器在游戏与多任务场景的处理性能，提供玩家与创作者体验巅峰性能的技嘉最佳平台。

技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达 DDR5 9000+ MT/s 的全器性内存速度，提供卓越的面释带宽与稳定性。此主板亦具备全面的放新散热设计包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 内存温度最高达 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 则能进一步降低内存模组温度达 9°C，系列而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。处理此全方位散热设计能确保重要元器件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。技嘉

为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD 主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。为回应社区玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型号 X870 与 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验，同时简化机箱内空间，降低视觉干扰，玩家可尽情展示水冷装置、RGB 灯效与风格化设计，自由展现独一无二的个人电脑。

技嘉于 CES 2026 所呈现的不仅是一系列全新技术与产品，更展现对未来计算体验的全新定义。欲了解更多信息，请访问GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方页面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒体与贵宾亦可前往 GIGABYTE Ballroom 体验技嘉最新 AI 技术应用。

• ·七日世界摩托车怎么获得 七日世界摩托车获取方法介绍
• ·[新浪彩票]足彩25184期投注策略：里尔客胜可期
• ·三位彩民平分2535万大奖 一得主早有预感
• ·[新浪彩票]足彩第25184期任九：中日德兰坐和望赢
• ·Viral stories that dominated headlines and social media platforms in 2025
• ·我的休闲时光兑换码最新 我的休闲时光兑换码永久分享
• ·最快护士张水华回应辞职：肯定不舍得，走一步算一步
• ·《我的世界没有我》上海路演好评不断 张涵予田海容真诚分享传递治愈能量
• ·Apple Martin joins Chappell Roan in pulling Brigitte Bardot tribute post
• ·国家统计局：2025年12月下旬生猪（外三元）价格环比增长1.7%
• ·梅雨季到来，身心都要防“霉变”
• ·汤岭脚村：推进垃圾分类 实现村庄“美丽转身
• ·移远新一代旗舰智能模组SP895BD
• ·鹭岛冬暖挥杆时 海峡杯厦门公开赛新闻发布会召开
• ·胡夏“那些年·时光放映厅”巡演回到家乡 12月31日南宁站温暖跨年
• ·原神4.8哐哐当当雀雀球活动怎么玩 原神4.8哐哐当当雀雀球活动玩法攻略